Durante o evento de pós-inovação da mídia, o CEO da Intel discutiu uma possível colaboração com a NVIDIA para utilizar suas instalações de produção, além de mencionar a incorporação de tecnologia de cache empilhado 3D em diversos produtos.
Intel está desenvolvendo seu próprio chip em resposta ao V-Cache 3D da AMD, juntamente com produtos de próxima geração da NVIDIA. NVIDIA é um possível cliente para a fundição.
Relatórios circularam na internet desde o ano passado sobre a NVIDIA utilizando instalações da Intel para aumentar a produção de wafers e embalagens para suas GPUs e chips de inteligência artificial. O CEO da Intel expressou interesse em fabricar chips da AMD e NVIDIA em suas instalações e, mais recentemente, o CEO da NVIDIA mencionou a possibilidade de colaborar com a Intel para atender à alta demanda da empresa.
Intel Granite Rapids-AP “LGA 7529” CPU Especificações: Processador Xeon 6980P com até 128 núcleos de processamento, velocidade de 3.2 GHz e consumo de energia de 500W.
Atualmente, a NVIDIA depende da TSMC para a produção de wafers de GPU, produção e embalagem (CoWoS), no entanto, a empresa enfrenta dificuldades para atender a demanda, com relatórios de pedidos não sendo cumpridos até o final de 2024. Para assegurar a entrega pontual de seus produtos aos clientes, a NVIDIA precisa buscar alternativas, e a Intel surge como uma excelente opção. Embora a Intel também conte com a TSMC para parte da fabricação de chips e propriedade intelectual, os projetos mais avançados são conduzidos internamente pela Intel. Enquanto as CPUs Meteor Lake de próxima geração da Intel serão fabricadas usando o processo de 4 nm da empresa, as GPUs estão sendo produzidas na TSMC com seu processo de 5 nm.
Intel sees a wafer and a packaging opportunity for NVIDIA with its IFS. Pat definitely sees potential here and this is coming back to what Jensen said at Computex.
Theoretically, it would also be possible for Intel to combine an Intel CPU with an NVIDIA GPU in one package. pic.twitter.com/QVFNU3Brop
— Andreas Schilling 🇺🇦 (@aschilling) September 19, 2023
A Intel identifica uma wafer e uma possibilidade de embalagem para a NVIDIA usando seu IFS. Pat claramente enxerga oportunidades nesse cenário, o que ecoa o que Jensen mencionou na Computex.
Em teoria, a Intel poderia unir uma unidade central de processamento da Intel com uma unidade de processamento gráfico da NVIDIA em um único pacote.
— Postagem feita por Andreas Schilling no Twitter em 19 de setembro de 2023.
Assim, a possibilidade de um acordo entre a Intel e a NVIDIA é positiva para a Intel Foundry Services (IFS). Embora ainda leve tempo para concretizar o acordo, esses indícios podem marcar o início de uma parceria significativa entre as duas empresas para a criação de futuros chips.
Além da NVIDIA, a Intel também mencionou a tecnologia 3D V-Cache da AMD e anunciou que estão desenvolvendo sua própria linha de produtos com cache empilhado em 3D que em breve estará disponível no mercado. Embora esses produtos não estejam incluídos nas CPUs Meteor Lake, a empresa planeja lançá-los em futuras linhas para consumidores e data centers. A Intel já definiu pelo menos três famílias de produtos para seus clientes, chamadas Arrow Lake, Lunar Lake e Panther Lake, que poderão utilizar a tecnologia de cache empilhado em 3D da TSMC. Essas informações foram compartilhadas pelo Tom’s Hardware.
Quando se fala em V-Cache, refere-se a uma tecnologia específica que a TSMC também oferece a alguns de seus clientes. No entanto, a abordagem adotada em nossa composição é diferente. Embora esse tipo de tecnologia não faça parte do Meteor Lake, nosso planejamento inclui a implementação de silício 3D, onde teremos cache em uma única matriz e computação de CPU na matriz empilhada sobre ela. Além disso, utilizaremos a tecnologia EMIB e Foveros para compor diferentes capacidades.
Estamos satisfeitos por contar com recursos avançados para arquiteturas de memória de próxima geração, benefícios para empilhamento 3D e soluções tanto para aplicações de baixo consumo como para servidores de alto desempenho. Possuímos um amplo leque dessas tecnologias e as aplicaremos em nossos produtos, além de disponibilizá-las aos clientes da Foundry (IFS).
Pat Gelsinger, o CEO da Intel.
A tecnologia 3D V-Cache da AMD foi incorporada em um produto com núcleo Zen 3 e tem sido amplamente adotada em diferentes linhas de produtos, tanto para consumidores quanto para servidores, com a chegada do Zen 4. Embora inicialmente planejada para ser utilizada em GPUs RDNA 3, a Intel parece estar prestes a oferecer concorrência à AMD com seus próprios produtos em breve. O cache empilhado trouxe benefícios significativos para vários segmentos, incluindo jogos em CPUs para consumidores e melhorias notáveis em cargas de trabalho específicas de tarefas em chips para data centers.
