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TSMC está ampliando suas instalações de empacotamento CoWoS para as microplaquetas da AMD e NVIDIA AI de forma decisiva.

A TSMC enfrentou dificuldades ao lidar com pedidos de equipamentos avançados de embalagens CoWoS devido à grande demanda de empresas de tecnologia como NVIDIA e AMD.

TSMC não será excluída de forma alguma, planeja atender a todos os clientes, incluindo NVIDIA e AMD, com capacidades expandidas em CoWoS.

Em Taiwan, há relatos diários de que os concorrentes da indústria de Inteligência Artificial estão se dirigindo apressadamente à TSMC para atender à crescente demanda gerada pelo hype em torno da tecnologia genAI. Isso está resultando em uma grande procura por componentes vitais, como GPUs AI da NVIDIA, Intel e AMD. No entanto, a empresa taiwanesa está enfrentando dificuldades para atender a essa demanda, especialmente no que diz respeito à embalagem CoWoS, uma vez que suas instalações ainda não estão preparadas para a produção necessária.

As GPUs NVIDIA A100 “Ampere” com 7936 núcleos estão sendo comercializadas na China, apresentando um aumento de 15% no número de núcleos em comparação com as A100 originais.
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De acordo com um relatório da mídia, a TSMC está tentando adquirir máquinas de embalagem de chip CoWoS para atender a uma demanda crescente de pedidos da Nvidia, AMD e Amazon. Isso destaca o aumento no uso da inteligência artificial. Inicialmente, a TSMC planejava expandir a capacidade de CoWoS para 15-20.000 wafers por mês até a primeira metade de 2024, mas as novas máquinas de embalagem podem aumentar essa capacidade em 30% em relação aos pedidos existentes.

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— Publicação feita por Dan Nystedt em 25 de setembro de 2023.

Diz-se que a TSMC aumentou as encomendas de equipamentos avançados de embalagem, o que pode resultar em um aumento de 30%. No entanto, a instalação real desses equipamentos não é esperada até o final deste ano. Isso significa que a NVIDIA e outras empresas podem enfrentar obstáculos na cadeia de suprimentos por enquanto. Segundo as informações, a TSMC poderia potencialmente alcançar até 30.000 saídas de wafer por mês, o que representaria uma diminuição em relação à produção atual de cerca de 12.000 wafers. Prevê-se que a produção aumente para 15-20.000 saídas por mês até a primeira metade de 2024.

Imagem: GernotBra/FreeImages
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Com o rápido avanço da inteligência artificial, empresas como a TSMC estão lidando com uma demanda inesperada de pedidos, levando-as a melhorar suas instalações. O TSMC é reconhecido como o fabricante de chips mais confiável do setor. Além disso, a NVIDIA planeja buscar outros parceiros, como a Samsung, que tem uma posição de destaque.

A NVIDIA prevê um aumento significativo nas vendas de seus produtos de inteligência artificial nos próximos anos, especialmente os GPUs H100, que serão os mais procurados. A empresa planeja enviar milhões de H100s até 2024, o que exigirá uma produção mais elevada de seus fornecedores. Por isso, empresas como TSMC e SK Hynix estão acelerando o desenvolvimento de suas capacidades de produção.

Origem das informações: Diário Econômico de Taiwan

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